Оборудование и материалы для пайки

В основе создания микросхем лежит один неизменный процесс. Пайка пока остается главным методом соединения компонентов и печатной платы. Меняются только виды — погружением, волной, селективная, бесконтактная и др.

Участники представят комплекс современных технологий: припои, материалы, паяльные блоки и системы, вспомогательные средства. Ознакомившись со всеми новинками, легко принять решение о выборе партнеров для сотрудничества.