Разделы выставки

  • Производство полупроводников
  • Микросистемная технология
  • Обработка материалов
  • Производство компонентов
  • Технологии для обработки кабелей
  • Технологии производства печатных плат и других носителей схем
  • Технология монтажа компонентов на поверхность плат
  • Технология пайки
  • Чистовая обработка изделий
  • Испытания и измерения
  • Средства общего назначения и производственные подсистемы