Мы используем файлы cookie для того, чтобы предоставить Вам больше возможностей при использовании сайта. Продолжая просматривать этот сайт или закрывая это сообщение, вы даете согласие на использование файлов cookie.
18-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности
14-16 апреля 2020, Москва, Крокус Экспо

Победитель конкурса ручной пайки IPC на ElectronTechExpo 2018

новость
Уже пятый год подряд в Москве в рамках Международной выставки технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности ElectronTechExpo, проходившей в МВЦ Крокус Экспо с 17 по 19 апреля 2018 года параллельно с выставкой ExpoElectronica, состоялся конкурс ручной пайки IPC.
Победитель конкурса ручной пайки IPC на ElectronTechExpo 2018

Организаторами конкурса выступили Группа компаний ITE и ассоциация IPC. Большую помощь в организации мероприятия оказали его партнёры.

Традиционно платы для конкурса предоставила компания NCAB – один из мировых лидеров в области поставки печатных плат, предлагающий широкие технологические возможности, реализованные на предприятиях в разных уголках мира. NCAB является членом ассоциации IPC (включая российское подразделение) и поддерживает конкурс IPC в Москве уже в пятый раз.

Группа компаний Остек предоставила для мероприятия полностью оборудованные рабочие места, включая промышленную мебель торговой марки GEFESD, паяльные станции, монтажный инструмент и необходимые технологические материалы, а также изделия для антистатической защиты. Кроме того, ГК Остек предоставила призы для победителей конкурса. Остек выступает в качестве партнёра конкурса ручной пайки IPC в Москве третий год подряд. Деятельность ГК Остек включает множество направлений, связанных с поставкой оборудования и технологий, организацией и модернизацией производств, инжиниринговыми услугами, разработкой приборов и аппаратуры, производственного программного обеспечения и др. Компания проводит тренинги по стандарту IPC-A-610F «Критерии приёмки электронных сборок» и IPC-7711/7721B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» с выдачей сертификата специалиста IPC (CIS).

Компоненты для конкурса предоставила компания ПЛАТАН – один из ведущих российских дистрибьюторов электронных компонентов. ПЛАТАН выступил партнёром данного мероприятия в Москве во второй раз.

Впервые партнёром конкурса стал российский производитель паяльного оборудования НТЦ «Магистр», предоставивший паяльные станции собственной разработки, благодаря чему у участников была возможность выбора оборудования для выполнения задания.

Также новым партнёром мероприятия в этом году стала «Инженерная компания 555», специализирующаяся на профессиональном ремонте промышленной электронной аппаратуры на компонентном уровне. Компания входит в число членов ассоциации IPC.

В конкурсе могли принять участие все желающие по предварительной записи. Количество участников было ограничено.

Участники должны были выполнить монтаж электронного узла, содержавшего компоненты как для монтажа в отверстия, так и поверхностного монтажа, включая чип-компоненты размером 0402 и микросхемы с малым шагом выводов. Монтаж должен был выполняться вручную с использованием предоставленных инструментов и материалов, на сборку изделия отводилось 60 минут.

При подведении итогов учитывались, прежде всего, завершённость сборки и работоспособность изделия, а также качество в соответствии с требованиями стандарта IPC-A-610 «Критерии приёмки электронных сборок», класс 3, владение участником технологией ручной пайки, его навыки, аккуратность, и лишь в последнюю очередь – скорость выполнения задания при условии, что участник уложился в отведённый час. Оценка выполнялась профессиональным жюри, в которое входили сертифицированные тренеры IPC (CIT) Роман Порядин (ГК Остек), Яков Бунатян и Андрей Фешко (ГК «Диполь»).

В конкурсе приняло участие 25 человек. Работоспособные узлы удалось собрать только двум участникам: Александру Акпатрову (ФГУП «НАМИ»), занявшему первое место, и Кириллу Зволинскому (МЭИ), ставшему вторым по количеству набранных баллов.

Победитель московского конкурса Александр Акпатров смог попробовать свои силы на конкурсе ручной пайки IPC, проводившемся в рамках выставки SMT Hybrid Packaging 2018 с 5 по 7 июня этого года в Нюрнберге, где показал высокий результат и занял второе место.

В 2019 году выставка ElectronTechExpo пройдёт с 15 по 17 апреля в МВЦ Крокус Экспо.

Новость предоставлена ассоциацией IPC.