Мы используем файлы cookie для того, чтобы предоставить Вам больше возможностей при использовании сайта. Продолжая просматривать этот сайт или закрывая это сообщение, вы даете согласие на использование файлов cookie.
17-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности
15-17 апреля 2019, Москва, Крокус Экспо, павильон 3, залы 12,13

Новости

новость

Приглашаем на Пленарную сессию «Российская электроника сегодня. Современное состояние и проблемы развития»
На выставке ExpoElectronica/ElectronTechExpo 2019 впервые будет представлена масштабная аналитическая деловая программа по наиболее актуальным проблемам развития отрасли.

новость

ceyear130Компания АО «ЮЕ-Интернейшнл» заключила дистрибьюторский договор с компанией CETI (China Electronics Technology Instruments CO., LTD , бренд Ceyear. С новой линейкой продукции посетители нашего стенда смогут ознакомиться на выставке Экспоэлектроника-2019.

новость

Совет Ассоциации вузов Российских вузов по электронной компонентной базе , включающий 18 вузов и предприятий, оказывает выставкам ExpoElectronica/ElectronTechExpo поддержку в целях представления интересов образовательных организаций и для налаживания устойсивых связей между вузами и предприятиями.

новость

В рамках выставки ElectronTechExpo при поддержке ассоциации IPC проводится конкурс ручной пайки IPC, на котором специалисты могут проявить свое мастерство и получить признание профессионального сообщества.
В 2019 году конкурс состоится в 6-й раз.
Набор участников открыт.

новость

Компания Nordson EFD представит картриджные системы Ratio-Pak®

Компания Nordson EFD представит картриджные системы Ratio-Pak®, которые предлагают универсальное решение по упаковке различных двухкомпонентных материалов, включая пены, покрытия, герметизирующие пасты, а также другие адгезивы и герметики. В линейке Ratio-Pak используются отдельные картриджи, которые собираются вместе с картриджами Ratio-Pak любого другого размера.

новость

Новый струйный клапан Liquidyn® P-Jet SolderPlus® от компании Nordson EFD

Компания Nordson EFD представит технологию струной подачи паяльной пасты с помощью нового струйного клапана Liquidyn® P-Jet SolderPlus®. Клапан может делать капли размером всего 700 мкм при частоте до 25 Гц для увеличения производительности. Клапан Liquidyn® P-Jet SolderPlus® может так же дозировать большие объемы жидкости как точками, так и линиями. Возможность получить оборудование струйной подачи и паяльную пасту от одного поставщика позволяет сэкономить время и упростить внедрение.

новость

Уважаемые участники, Компания ITE Moсква приглашает Вас на бесплатный тренинг «Эффективное участие в выставке».
Хотите избежать распространенных ошибок при подготовке, сэкономить средства компании и максимально успешно презентовать вашу продукцию? Тренинг «Эффективное участие в выставке» — это возможность получить максимум практической информации в сжатом виде и в короткий срок. Знания, полученные на тренинге, будут полезны как новичкам, так и опытным экспонентам, заинтересованным в увеличении коммерческой эффективности своей компании.

1 2