17-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности
15-17 апреля 2019, Москва, Крокус Экспо, павильон 3, залы 12,13

Конкурс ручной пайки IPC в рамках ElectronTechExpo 2019

новость
Традиционно с 15 по 17 апреля в рамках ElectronTechExpo 2019 пройдет конкурс ручной пайки IPC.
Уже пятый год подряд в Москве в рамках Международной выставки технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности ElectronTechExpo проходит конкурс ручной пайки IPC. Организаторами конкурса выступают Группа компаний ITE и ассоциация IPC.
Конкурс ручной пайки IPC в рамках ElectronTechExpo 2019

В 2018 году большую помощь в организации мероприятия оказали его партнеры. Традиционно платы для конкурса предоставила компания NCAB – один из мировых лидеров в области поставки печатных плат, предлагающий широкие технологические возможности, реализованные на предприятиях в разных уголках мира. NCAB является членом ассоциации IPC (включая российское подразделение) и поддерживает конкурс IPC в Москве уже в пятый раз.
Группа компаний Остек предоставила для мероприятия полностью оборудованные рабочие места, включая промышленную мебель торговой марки GEFESD, паяльные станции, монтажный инструмент и необходимые технологические материалы, а также изделия для антистатической защиты. Кроме того, ГК Остек предоставила призы для победителей конкурса. Остек выступает в качестве партнера конкурса ручной пайки IPC в Москве третий год подряд. Деятельность ГК Остек включает множество направлений, связанных с поставкой оборудования и технологий, организацией и модернизацией производств, инжиниринговыми услугами, разработкой приборов и аппаратуры, производственного программного обеспечения и др. Также ГК Остек проводит тренинги по стандарту IPC-A-610F «Критерии приемки электронных сборок» и IPC-7711/7721B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» с выдачей сертификата специалиста IPC (CIS).

Компоненты для конкурса предоставила компания ПЛАТАН – один из ведущих российских дистрибьюторов электронных компонентов. ПЛАТАН выступил партнером данного мероприятия в Москве во второй раз. Впервые партнером конкурса стал российский производитель паяльного оборудования НТЦ «Магистр», предоставивший паяльные станции собственной разработки, благодаря чему у участников была возможность выбора оборудования для выполнения задания. Также новым партнером мероприятия в этом году стала «Инженерная компания 555», специализирующаяся на профессиональном ремонте промышленной электронной аппаратуры на компонентном уровне. Компания входит в число членов ассоциации IPC. В конкурсе могли принять участие все желающие по предварительной записи. Количество участников было ограничено.

По условиям конкурса участники должны были выполнить монтаж электронного узла, содержавшего компоненты как для монтажа в отверстия, так и поверхностного монтажа, включая чип-компоненты размером 0402 и микросхемы с малым шагом выводов. Монтаж должен был выполняться вручную с использованием предоставленных инструментов и материалов, на сборку изделия отводилось 60 минут. При подведении итогов учитывались, прежде всего, завершенность сборки и работоспособность изделия, а также качество в соответствии с требованиями стандарта IPC-A-610 «Критерии приемки электронных сборок», класс 3, владение участником технологией ручной пайки, его навыки, аккуратность, и лишь в последнюю очередь – скорость выполнения задания при условии, что участник уложился в отведенный час.

Оценка выполнялась профессиональным жюри, в которое входили сертифицированные тренеры IPC (CIT) Роман Порядин (ГК Остек), Яков Бунатян и Андрей Фешко (ГК «Диполь»). В 2018 году в конкурсе приняло участие 25 человек. Работоспособные узлы удалось собрать только двум участникам: Александру Акпатрову (ФГУП «НАМИ»), занявшему первое место, и Кириллу Зволинскому (МЭИ), ставшему вторым по количеству набранных баллов. Победитель московского конкурса Александр Акпатров смог попробовать свои силы на конкурсе ручной пайки IPC, проводившемся в рамках выставки SMT Hybrid Packaging 2018 в Нюрнберге, где показал высокий результат и занял второе место. Всего в конкурсе приняло участие 27 человек, и только четыре платы оказались полностью или частично работоспособными. Первое и третье места на конкурсе заняли представительницы Франции Кэтрин Кардиналь-Симон (Catherine Cardinal-Simoan) и Элин Шесне (Eliane Chesnais) соответственно.